Das neue Paradebeispiel für gedruckte Leiterplatten

InkTec bietet die wettbewerbsfähigen gedruckten Schaltkreismaterialien wie FCCL mit unserer eigenen leitfähigen Tinte und überlegenen Rolle-zu-Rolle-Drucklinie an. Wir erweitern kontinuierlich die gedruckten Anwendungen durch intensive F&E-Investitionen und Anstrengungen zur Leistungsverbesserung.

Einrichtungen

Produktion

Drucken

Beschichtung

Galvanisieren

D.E.S

S/E

Puncher

L.D.I

D/F LAMI

Einrichtung

Durchleuchten

Flexodruck

Electro Plating

Art

Rolle zu Rolle, Platte

Rolle zu Rolle

Platte

Rolle zu Rolle , Platte

Platte

Breite

600 nm

~350 nm

~1200 nm

600 nm

500 nm

600 nm

500 nm

600 nm

500 nm

Inspektion

Demension

Appearance

Open/Short

Einrichtung

3D Abmessung

AOI

BBT

Art

Platte

Breite

~1050 nm

~750 nm

~1200 nm

FSCL - Flexible Silver Coated Layer

FCCL - Flexible Copper Clad Laminate

FSCL - Flexible Silver Coated Layer

InkTec FSCL (Flexible Silver Coated Layer) ist ein neuartiger Substratfilm, mit dem FCCL durch Galvanisieren hergestellt wird. Ultradünne FCCL (3㎛ Dicke) lassen sich durch einfaches Galvanisieren auf der Oberfläche der Silberschicht leichter herstellen.

Anwendungsgebiete

Saatgutmusterung auf FSCL selbst (mindestens 5㎛/5㎛)
Ultrafeines Muster durch SAP (mind. 15㎛/15㎛)
Ultradünnes FCCL durch Galvanikverfahren

Produktmerkmale

Anwendbar für verschiedene Dicken von PI- und PET-Folien (in Entwicklung für BT, FR4 und Class-Substrate)
Einstellbare Cu-Beschichtungsdicke
Pinhole-Minimierung durch Beschichtungsprozess
Verfügbar TH (Through Hole) FSCL -> Prozessvereinfachung
Optimales Substrat für ultrafeine Musterformen
- Ausgezeichneter Ätzfaktor (mehr als 8)
- Minimierung der Beschädigung der Cu-Musterform durch selektives Ätzen der Silberschicht

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Strukturaufbau der FSCL - Flexible Silver Coated Layer

Struktur

Silberbeschichtete Schicht

PI Folie

Silberbeschichtete Schicht

Dicke

Silberbeschichtete Schicht 0.15㎛~.025㎛

PI Film : 12.5, 25, 35, 50㎛

Anmerkung

Die Dicke der Silberbeschichtung kann angepasst werden

Eigenschaften

Einfacher PTH Prozess

FCCL - Flexible Copper Clad Laminate

InkTec Hybrid FCCL ist ein neu entwickeltes FCCL, bei dem die InkTec-eigene Tinte und eine überlegene Rolle-zu-Rolle-Galvanik-Produktionslinie zum Einsatz kommen. Es ist keine Halbätzung erforderlich, was den Produktionsprozess aufgrund der ultradünnen Schichtdicke mit InkTec Hybrid FCCL verkürzen kann.