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Das neue Paradebeispiel für gedruckte Leiterplatten

InkTec bietet die wettbewerbsfähigen gedruckten Schaltkreismaterialien wie FCCL mit unserer eigenen leitfähigen Tinte und überlegenen Rolle-zu-Rolle-Drucklinie an. Wir erweitern kontinuierlich die gedruckten Anwendungen durch intensive F&E-Investitionen und Anstrengungen zur Leistungsverbesserung.

Einrichtungen

Produktion

Drucken



Beschichtung


Galvanisieren


D.E.S


S/E


Puncher


L.D.I


D/F LAMI

Einrichtung

Durchleuchten

Flexodruck


Electro Plating


-


-


-


-


-


-

Art

Rolle zu Rolle, Platte

Rolle zu Rolle


Rolle zu Rolle


Rolle zu Rolle


Platte


Rolle zu Rolle , Platte


Platte


Platte


Platte

Breite

600 nm

~350 nm


~1200 nm


600 nm


500 nm


600 nm


500 nm


600 nm


500 nm

Inspektion

Demension


Appearance


Open/Short


Einrichtung

3D Abmessung


AOI


BBT

Art

Platte


Platte


Platte

Breite

~1050 nm


~750 nm


~1200 nm

FSCL - Flexible Silver Coated Layer


InkTec FSCL (Flexible Silver Coated Layer) ist ein neuartiger Substratfilm, mit dem FCCL durch Galvanisieren hergestellt wird. Ultradünne FCCL (3㎛ Dicke) lassen sich durch einfaches Galvanisieren auf der Oberfläche der Silberschicht leichter herstellen.


Anwendungsgebiete

  • Saatgutmusterung auf FSCL selbst (mindestens 5㎛/5㎛)
  • Ultrafeines Muster durch SAP (mind. 15㎛/15㎛)
  • Ultradünnes FCCL durch Galvanikverfahren

Produktmerkmale

  • Anwendbar für verschiedene Dicken von PI- und PET-Folien (in Entwicklung für BT, FR4 und Class-Substrate)
  • Einstellbare Cu-Beschichtungsdicke
  • Pinhole-Minimierung durch Beschichtungsprozess
  • Verfügbar TH (Through Hole) FSCL -> Prozessvereinfachung
  • Optimales Substrat für ultrafeine Musterformen
    • Ausgezeichneter Ätzfaktor (mehr als 8)
    • Minimierung der Beschädigung der Cu-Musterform durch selektives Ätzen der Silberschicht

Strukturaufbau der FSCL - Flexible Silver Coated Layer

Struktur

Silberbeschichtete Schicht

PI Folie

Silberbeschichtete Schicht

Dicke

Silberbeschichtete Schicht 0.15㎛~.025㎛

PI Film : 12.5, 25, 35, 50㎛

Anmerkung

Die Dicke der Silberbeschichtung kann angepasst werden

Eigenschaften

Einfacher PTH Prozess

FCCL - Flexible Copper Clad Laminate


InkTec Hybrid FCCL ist ein neu entwickeltes FCCL, bei dem die InkTec-eigene Tinte und eine überlegene Rolle-zu-Rolle-Galvanik-Produktionslinie zum Einsatz kommen. Es ist keine Halbätzung erforderlich, was den Produktionsprozess aufgrund der ultradünnen Schichtdicke mit InkTec Hybrid FCCL verkürzen kann.

Anwendungsgebiete

  • FPCB für ultrafeine Muster 
  • Dünnere FPCB

Produktmerkmale

  • Ultradünne Dicke (3㎛~) / Unnötiges halbes Ätzverfahren
  • TH (Through Hole) FCCL verfügbar > Prozessvereinfachung
  • Ausgezeichnete Oberflächenrauhigkeit
  • Gleichmäßigkeit der Kupfer Dicke
Struktur

Kupferschicht

Silberbeschichtete Schicht

PI Folie

Silberbeschichtete Schicht

Kupferschicht

Dicke

Kupferschicht 3㎛

Silberbeschichtete Schicht 0.15㎛~.025㎛

PI Film : 12.5, 25, 35, 50㎛

Anmerkung

Die Dicke der Silberbeschichtung kann angepasst werden